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2024.11.18
텔레칩스, CEO기자간담회 개최
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지난 11월 15일 오후 3시,
반도체를 모티프로 설계・건축한  텔레칩스 판교 사옥에서는 유수의 언론사 기자분들을 모시고 미래모빌리티 산업 트렌드 프리뷰 & 인사이트를 공유하는 CEO기자간담회를 개최했습니다.

이번 행사는 텔레칩스 25년이 낳은 여러 수상실적과 제품 데모, 편안하고 자유로운 커뮤니케이션을 위한 12층 CoT Lounge에서 진행했으며, 달콤한 마카롱과 베이커리, 따뜻한 티&커피로 행사에 소중한 시간을 내어 참석해주신 분들을 맞이했습니다.
 
기자간담회의 서막은 이장규 대표이사님의 마켓 트렌드& 인사이트에 대한 프레젠테이션으로 멋지게 올렸습니다. 미래 모빌리티 산업 트렌드와 지나온 흐름, 앞으로의 방향성을 짚어보며 텔레칩스가 시장이 변화하는 매 순간 어떤 사업전략으로 대응해왔는지 선제적인 제품출시로 새로운 시장을 개척하자는 기업철학에 따른 다양한 스토리를 공유해주셨습니다.

지금은 당연한 일상이 되었지만, 한때 전화를 거는 사람이 누군지 몰라 가려서 받을 수 없었던 시절 텔레칩스는 수신자를 지키는 반도체 'CallerID Chip'를 만들었고, 매도전마다 '최초'라는 타이틀 기록하며 최첨단기술 집약체인 오토모티브 반도체 팹리스 기업으로 성장하기까지 텔레칩스의 발자국들을 연이어 소개했습니다.

대표이사님의 발표와 기자분들의 열띤 Q&A 세션을 마무리하고 직접 저희 제품라인업을 보며 데모 세션을 체험할 수 있었습니다. 인포테인먼트 뿐만 아니라 차세대 디지털콕핏, 마이크로컨트롤러유닛, AI 비전프로세서, AI가속기, 네트워크 등 SDV향 미래모빌리티를 구성하는 솔루션을 한 자리에서 만나보며 기술자체는 어렵지만, 기술 이면의 가능성에 너도 나도 두근두근 설레임과 기대감을 가지게 된 자리였습니다.

텔레칩스의 ‘CEO기자간담회’에 참석해 자리를 빛내주신 모든 기자분들께 다시 한번 감사드리며, 앞으로도 텔레칩스는 지속적으로 시장과 소통하며 미래 모빌리티 산업의 핵심 파트너로 자리매김하도록 노력하겠습니다.


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[조선비즈] 이장규 텔레칩스 대표 “폭스바겐에 차량용 AP 신제품 공급… 퀄컴·미디어텍과 경쟁”
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[전자신문] 텔레칩스, 삼성 메모리로 차량용 반도체 '패키지' 신사업 추진
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[이데일리] 車반도체로 글로벌 패권경쟁 나선 이장규 텔레칩스 대표
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[이투데이] 이장규 텔레칩스 대표 “‘돌핀5’ 다음 달 양산…종합 차량용 반도체 솔루션 제공할 것”
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[디지털데일리] 이장규 텔레칩스 대표 "車, 움직이는 고성능 컴퓨터…칩 다변화 대응→중앙제어 필수"
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[대한경제] 차세대 반도체 ‘돌핀5’ 내달 양산…SDV 대비한 신제품 라인업 확충
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[브릿지경제] 텔레칩스, IVI·ADAS용 칩 하나로 묶는다
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