- 텔레칩스, 차세대 자동차 플랫폼 파워매니지먼트 파트너로 글로벌 전력 반도체 공급사인 영국 다이얼로그 반도체(Dialog Semiconductor) 선정
국내를 대표하는 시스템 반도체 전문기업인 텔레칩스는 영국 다이얼로그 반도체(Dialog Semiconductor)를 파워매니지먼트 파트너로 선정하였다고 밝혔다. 다이얼로그 반도체는 IT기기에 사용되는 전력 반도체를 공급하는 글로벌 기업이다.
이로써 텔레칩스는 동사의 차량 내 인포테인먼트(IVI)와 콕핏용 어플리케이션 프로세서인 돌핀플러스 및 돌핀3 플랫폼에 다이얼로그 반도체의 파워매니지먼트 칩을 최적화하여 공급하게 되었다. 이에 따라 다이얼로그 반도체의 전력 반도체는 텔레칩스의 기능 안전 규격에 맞는 차세대 인텔리전트 인포테인먼트, 클러스터, 헤드업디스플레이, ECU 등으로 확대 적용될 것으로 보인다.
다이얼로그 반도체의 “Exact Fit” 파워 솔루션은 시스템 전력 반도체인 DA9062-A와 최근 선보인 DA9130-A, 서브 전력 반도체 DA9131-A로 이루어져 있다. 이 고집적(Highly Integrated) 제품들은 AEC-Q100 grade2를 만족하고, 21.5엠프 전류를 전달하여 텔레칩스의 플랫폼이 최상의 퍼포먼스를 발휘할 수 있도록 한다. 이에 더해, 돌핀3 플랫폼은 다이나믹 볼티지 스케일링을 사용하여 SoC 파워를 분산하여 온도를 내려준다. 해당 기능은 다른 절전 기능과 마찬가지로 다이얼로그 반도체의 파워 솔루션을 통해서 프로그래밍 할 수 있는 슬립모드를 지원한다.
다이얼로그 반도체 자동차 사업부 부사장인 톰 산도발(Tom Sandoval)은 “텔레칩스와의 파트너십으로 고성능을 요하는 자동차용 제품에 고기능 SoC 플랫폼을 경쟁력 있는 가격으로 제공할 수 있게 되었다. 다이얼로그 반도체의 전력 반도체 솔루션과 결합하여 텔레칩스는 고객사에 유동적이며, 확장성 있고 전장급(Automotive grade) 신뢰도를 가진 제품을 지원할 수 있을 것이다.” 고 밝혔다.
텔레칩스의 신규 칩인 돌핀 시리즈의 가장 큰 장점은 하이퍼바이저가 필요없는(Hypervisor-less) 콕핏 시스템이다. 하이퍼바이저는 차량에서 두 개의 운영시스템(OS) 구동을 가능하게 하는 솔루션으로 많은 비용과 개발 인력을 필요로 한다. 이에 반해, 텔레칩스는 하이퍼바이저 없이 두 개의 운영시스템을 동시에 구동할 수 있는 콕핏 시스템을 구현하여 가격과 성능 모두에서 높은 경쟁력을 확보하였다. 특히, 돌핀3는 고성능의 그래픽 프로세서와 강력한 비디오 프로세서 성능을 자랑하는데, 비전 처리 기술(Vision Processing)을 통해 다수의 디스플레이와 카메라를 동작하여 사용자가 화려하고 풍성한 그래픽의 유저 디스플레이를 경험하도록 한다. 또한, 돌핀3에는 안드로이드, 리눅스, QNX, GreenHills 등의 운영시스템을 적용할 수 있다. 텔레칩스의 돌핀 시리즈 제품들은 Full EVITA, Chinese Crypto, AEC-Q100, ASIL B 등 기능 안전 규격을 모두 지원한다.
텔레칩스 미국법인 대표인 스티브 왈(Steve Wahl)은 “텔레칩스와 다이얼로그 반도체가 협력하여 고객사가 원하는 엔트리급에서 고급까지 다양한 레벨의 제품군에 적합한 제품을 공급할 수 있게 되었다. 텔레칩스는 다이얼로그 반도체의 전력 반도체 제품군을 통해 다양한 비용 및 성능 수준을 지원하는 차별화된 커넥티드 카 플랫폼을 제공할 수 있다”고 말했다.
▶ News Links : https://www.dialog-semiconductor.com
https://www.accesswire.com/606127/
https://m.etnews.com/20200915000131
https://news.zum.com/articles/62790211?cm=popular
http://m.ddaily.co.kr/m/m_article/?no=201774
http://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=1559