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2020.01.08
자일링스(Xilinx)와 협업 체결
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- 국내를 대표하는 시스템 반도체 전문기업인 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트 시스템과 ICMS(In-Cabin Monitoring System)를 통합하는 종합 솔루션을 선보이기 위해 글로벌 적응형 및 지능형 컴퓨팅 선두기업인 자일링스(Xilinx)와 협업을 맺었다고 밝혔다.
최근 차량 내부의 하드웨어 수, 통신 오버헤드, 그리고 통신 버스 상호 연결에 드는 막대한 비용을 줄이기 위해 차량 내부 ECU가 점차 통합됨에 따라 차량용 인포테인먼트 및 콕핏 도메인 컨트롤러 시스템을 ICMS와 통합하는 것이 완성차 업체와 티어1의 핵심 전략이 되고있다. 텔레칩스는 자일링스와의 협업을 통해 이러한 차량용 인포테인먼트와 ICMS 기능을 통합하는 솔루션 개발을 목표로 하고 있다.
텔레칩스의 14nm 돌핀 시리즈 SoC는 쿼드코어 ARM Cortex™-A53을탑재하여 차량용 인포테인먼트 및 헤드 업 디스플레이를 위한 풍부하고 생생한 GUI를 충족시키는 동시에 Android™, Linux™ 등의 차량용 운영시스템을 호스팅할 수 있다. 차량내 지능형 시스템이 전세계 완성차 업체들에게 점점 더 중요한 요소가 되면서, 텔레칩스는 전세계적으로 연간 1,200만개 이상의 칩을 공급하는 선도적인 SoC 공급업체로 자리매김하게 되었다.
자일링스는 자동차 분야에서 ADAS와 자동 주행(Automated Driving) 어플리케이션에 대한 차량용 솔루션을 전세계 완성차 업체와 티어 1에 공급하고 있는 검증된 글로벌 업체이다. 자일링스의 SoC 시리즈인 28nm의 Zynq-7000 SoC와 16nm의 Zynq UltraScale+ MPSoC는 Vitis AI 개발 환경에서 작동되어 설계자가 차세대 ICMS에서 운전자 모니터링 및 아동 낙오 감지를 위한 동작 인식 등 안전에 핵심적인 기능을 지원한다.
이러한 두 업체의 공동 솔루션은 안전 지향 시스템에 첨단 인포테인먼트 및 콕핏 플랫폼을 통합하는 기능을 제공하게 된다.
반도체 분야 글로벌 시장조사기관인 IHS 마킷(HIS Markit)에 따르면, 헤드 유닛, 계기판 그리고 콕핏 도메인 컨트롤러의 차량용 인포테인먼트 반도체 시장*은 2025년 약 92억 달러에 육박할 것으로 추정된다. 한편, 운전자 모니터링 시스템 시장은 같은 시기 약 4억 달러로 2019년 대비 10배 이상 성장할 것으로 추정된다.
IHS마킷의 최근 차량용 인포테인먼트 반도체 시장 보고서에 따르면, 아동 낙오 방지를 위한 동작 인식 및 운전자 모니터링 시스템은 대표적인 ICM 기능이며, 이러한 기능들은 시스템 비용을 감소하기 위해 미래에 점차 통합되며 점차 증가할 것으로 예상된다.
텔레칩스 미국 지사 대표인 Steve Wahl은 “우리 고객들은 가장 복잡한 문제들을 해결하기 위한 신경망 솔루션을 계속해서 요구하고 있다”며 “이제 ADAS에서 차량내 모니터링, 그리고 세계적인 수준의 콕핏 요건들까지 해결할 수 있게 되었다. 자일링스와의 협업을 통해 우리 고객에게 지원하게 될 것이라고 기대하고 있다”고 말했다.
자일링스의 자동차 시니어 디렉터인 Willard Tu는 “아동 낙오 방지를 위한 동작 인식과 운전자 모니터링은 ICM 기능의 휼륭한 예시”라며 “우리는 별도의 차량용 인포테인먼트와 ICMS ECU를 두 개의 특수한 SoC를 통해 하나의 ECU 시스템으로 통합하도록 지원하는 것이 중요하다고 생각한다.ICMS를 위한 각각의 SoC는 설계자가 운전자 모니터링이나 보행자 감지 등과 같이 기능 안전성(Functional Safety) 구현 시 적절한 메모리와 성능 범위를 확보할 수 있도록 해준다”고 말했다.
* IHS Markit – Automotive Semiconductor Market Tracker, December 2019
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